关键词:
铁基纳米晶合金
软磁性能
Fe-B-P-C-Cu
非晶形成能力
工艺敏感性
摘要:
铁基纳米晶软磁合金因具有制造工艺流程短、高初始磁导率(μi)、低矫顽力(Hc)和损耗(Pc)等特点被誉为制造和应用双节能的新一代绿色软磁材料,已广泛应用于电抗器、变压器、逆变电源、传感器、滤波器、互感器等器件中。然而目前可工业化生产的Fe73.5Si13.5B9Cu1Nb3纳米晶合金因其相对较低的饱和磁通密度(Bs≈1.24T),已无法满足我国“新基建”和“5G通信”对电器元器件小型化的需求。虽然近年来新开发的富Fe(Fe≥83 at.%)Fe-Si-B-P-Cu纳米晶合金拥有大于1.80T的Bs,但其低的非晶形成能力(GFA)导致其淬态结构对制备工艺参数存在高的敏感性。另外,高达300-400K/min的热处理加热速率和5-10 min的保温时间也导致合金系的软磁性能对退火工艺参数存在高的敏感性。因此,如何提高富Fe纳米晶合金的GFA和降低软磁性能对退火工艺参数的敏感性成为了目前研究的热点。针对上述问题,本论文通过创新合金体系、优化合金成分设计,成功地开发了一种低成本、高GFA和宽热处理工艺窗口的新型高Bs的Fe-B-P-C-Cu纳米晶合金体系。利用单辊熔体快淬法制备了 Fe-B-P-C-Cu合金薄带,系统研究了类金属元素C、B、P含量以及α-Fe晶粒形核元素Cu含量对合金体系GFA、热稳定性、晶化行为、软磁性能以及热处理工艺窗口的影响机制,主要研究内容和结论如下:(1)基于非晶态合金形成理论,通过C替代Si对Fe83.3Si4B9P3Cu0.7合金的原子尺寸错配度和混合焓的调控,成功地开发了一种高GFA的Fe-B-P-C-Cu合金体系。热物性参数分析表明,C替代Si会导致合金体系中残余非晶相的热稳定性降低。在 783 K退火6 min后,Fe83.3B9P3C4Cu0.7纳米晶合金表现出了最佳的综合软磁性能,其Bs、Hc和μe分别为1.86 T、9.8 A/m和8108。(2)针对高Bs的Fe基纳米晶合金软磁性能对退火温度敏感性高的共性问题,以Fe-Cu元素之间正混合焓和互不相溶性为基础,通过对Fe-B-P-C-Cu合金系中Cu元素含量的优化,发现Cu含量的提高可以促进合金系在第一晶化峰峰值附近退火过程中α-Fe晶粒的快速形核,α-Fe晶粒形核和长大之间的相互竞争关系可以细化晶粒尺寸,降低合金系软磁性能对退火温度的敏感性。其中当Cu含量为0.9-1.1 at.%时,Fe82.9B9P3C4Cu1.1纳米晶合金在703-763 K 退火 6 min 后的 Bs 和Hc分别为 1.84-1.85 T 和 8.9-13.0 A/m。但也发现在Fe84-xB9P3Cux(x=0.7,0.9,1.1,1.3,1.5 at.%)合金系中,随着Cu含量的增加,GFA降低,为在淬态时获得完整的非晶态结构,Cu含量不应大于1.1 at.%。(3)针对高Bs的Fe基纳米晶合金软磁性能对退火升温速率和保温时间敏感性高的共性问题,基于铁基非晶合金的初晶型晶化机制,系统研究了 P/B比变化对Fe-B-P-C-Cu合金系的GFA、晶化行为、热处理工艺参数以及软磁性能的影响。发现P/B 比的增大可有效降低Fe-B-P-C-Cu合金系软磁性能对热处理工艺参数的敏感性,通过显微结构分析发现,P/B比的增大可以有效促进晶化退火过程中α-Fe晶粒的形核和阻碍其长大。但热物性参数分析表明,在Fe83B12-xPxC4Cu1(x=3,4,5,6,7,8 at.%)合金系中,过高的P含量会降低合金系中残余非晶相的热稳定性。其中,Fe83B7P5C4Cu1合金以40 K/min的加热速率升温至708 K保温30 min的Bs和Hc分别为1.79 T和8.44 A/m;Fe83B5P7C4Cu1合金以20 K/min的加热速率升温至708 K保温30 min的Bs和Hc 分别为 1.74 T 和 8.09A/m。(4)在 Fe84+xB6P6C3Cu1-x(x=0,0.2,0.4,0.6,1 at.%)合金系中,随着 Cu含量的降低,合金体系的GFA提高。显微结构分析表明,当Cu含量小于0.6 at.%,因退火过程中α-Fe晶粒的有效形核质点Cu团簇的减少,导致了α-Fe晶粒之间发生了团簇化,增大了合金系的磁晶各向异性常数,恶化了软磁性能。其中Fe84.4B6P6C3Cu0.6合金的临界GFA为26μm,在723 K退火30 min 后,Bs、Hc和μe分别为 1.82 T、8.1 A/m 和 10820。(5)通过Fe元素含量的调控,成功地开发了表面晶化强度逐渐增强的Fe83+x(B4P8C4)16-xCu1(x=0,1,1.5,2 at.%)合金系。发现微弱的淬态表面晶化现象并不会对退火过程中合金体系的软磁性能造成显著的影响,但强的淬态表面晶化现象会诱导一个平面内的