关键词:
柔性电子
异质层合结构
热/力载荷
界面应力
应力调控
失效预测
摘要:
形态可变、轻质便携和易曲面集成的柔性电子器件在信息、能源、医疗和国防等领域有广泛应用前景。基于无机半导体薄膜和柔性有机基底的异质层合结构使电子器件兼具优异电学性能和可延展柔性,然而,不同材料间显著的热、力性能差异使结构易出现变形失配和界面应力,由此导致的结构失效严重影响柔性电子的可靠性和规模化商业应用。当前亟需解决的关键科学问题是异质层合结构界面应力的定量预测和调控管理,而现有研究鲜有综合考虑力热载荷、层间温变差异、粘结层模量、厚度变化和非均匀剪切变形等影响下界面应力和失效模式的定量预测和分析。
本文对电子器件异质层合结构界面应力的定量表征、调控和失效预测进行了理论分析、有限元仿真和试验验证研究。首先,建立了同时考虑层间温变差异、粘结层厚度变化和非均匀切应变的界面力学模型,推导了界面切应力解析解,以柔性光电器件层合结构为例提出粘结层的三段线性柔度模型修正了解析解,并得到了文献和有限元仿真的验证,导出了界面剥离应力、拉压与弯曲组合正应力(简称拉弯正应力)解析解。其次,建立了力热综合载荷下界面应力模型,以柔性硅电路层合结构为例导出了界面切应力解析解,并提出了关键材料和尺寸参数设计来调控切应力的主要策略和措施。再次,基于导出的层合结构应力解析解,提出了以强度理论与应力比相结合的层合结构失效判据和失效模式预测方法,并以塑封器件层合结构为例进行了失效模式预测。最后,以塑封器件中典型层合结构为例,通过试件测试和有限元仿真验证了层合结构界面应力模型。论文的主要工作及研究成果体现在以下几个方面:
(1)针对异质层合结构界面切应力问题,建立了考虑层间温变差异和粘结层非均匀切应变的界面应力模型,提出了三段线性界面柔度模型来改进界面切应力解析解,给出了切应力调控措施,并导出了层内拉弯正应力和界面剥离应力的解析解。首先,针对现有假设的不足,建立了考虑粘结层厚度变化和非均匀切应变、柔性基底和层间温变差异的界面应力模型。其次,提出非均匀因子和三段线性柔度模型来修正界面柔度,改进的界面切应力解析解得到了文献和有限元结果的验证,揭示了粘结层厚度和无量纲长度等对非均匀因子的显著影响和变化规律。再次,以柔性光电器件层合结构为例分析了切应力主要影响因素和变化规律,如:粘结层厚度100μm时界面切应力约为1μm时应力的1/10;PET(聚对苯二甲酸乙二酯)层温变约为Ga N(氮化镓)层温变的0.381倍时界面切应力几乎降为零。最后,提出了温度、弹性模量和尺寸关键参数优化来降低界面切应力的策略和设计规律,可为应力定量抑制和调控提供参考。
(2)针对当前柔性层合结构应力分析多为力、热单一载荷问题,建立了热力综合下界面切应力的理论模型,简化微分方程后导出的切应力解析解得到了文献和微分求积法结果的验证,揭示了切应力变化规律并提出了抑制措施。针对试验较难准确获得电子器件界面应力分布的问题,以柔性超薄硅电路层合结构为例,通过关键参数比较简化得到了切应力三阶微分方程,分别采用理论推导与微分求积法数值计算获得了切应力分布规律。最后,定量分析了切应力影响因素和变化规律,如偏心拉力时的最大切应力可达同等大小轴向拉力时的4倍,弹性模量小于0.5 MPa的粘结层可显著减小切应力,并提出了包括力、热载荷,关键材料和尺寸参数的界面切应力抑制策略。
(3)针对层合结构材料断裂、界面滑移和分层失效问题,提出了一种基于强度理论和应力比的失效判据及失效模式预测方法,并以铜-环氧树脂结构为例利用应力强度比和应力比曲线预测分析了三种失效模式。基于层合结构应力解析解导出了三种最大应力公式,针对满足两种及以上应力强度比失效判据的情况,提出了用最大应力比预测首先发生的失效模式的方法。层合结构有限元仿真验证了最大应力公式的有效性,分析了不同温度和厚度参数下应力强度比和应力比曲线的变化特点,并预测了不同参数下的失效模式,可为层合结构失效模式的预期调控提供参考和借鉴。
(4)针对微电子器件异质层合结构内部应变难测量的问题,以塑封器件中铜-环氧树脂层合结构为例,通过试验测试和有限元仿真综合验证了本文所推导的层内拉弯正应力、界面切应力和剥离应力的解析解。制备了内埋应变片的铜-环氧树脂试件,测得了其界面正应变并进行了有限元仿真。结果表明:温度26℃~110℃时,解析解、试验和仿真获得的拉弯正应力在层合结构厚度方向和长度方向均吻合良好,三者相对误差小于6.93%。温度高于环氧树脂玻璃化转变温度时,出现应力松弛现象导致相对误差显著增大。分别采用界面应力解析解和有限元仿真定量预测了不同温度变化下层合结构界面应力分布特点,界面应力曲线整体吻合良好,相对误差小于6.63%。